在FPC上進(jìn)行SMD（表面貼裝器件）的表面貼裝已成為smt技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。
一、FPC貼片加工需提供資料
1. 完整FPC做板文件（Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等）；
3. pcbA裝配圖。
二、FPC貼片加工工藝流程
1. 預(yù)處理；
2. 固定；
3. 印刷；
4. 貼片；
5. 回流焊；
6. 測(cè)試；
7. 檢驗(yàn)；
8. 分板。
三、FPC貼片加工注意事項(xiàng)
1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。
2. 錫膏印刷：因?yàn)镕PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀；另外，錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。
3. 貼裝設(shè)備：錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果、貼裝精度、焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。
